而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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3014251410http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142514.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142514.html11921 让创新药离患者更近（实干显担当 同心启新程·代表委员履职故事）。关于这个话题，同城约会提供了深入分析
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